汽车工业

汽车工业正向电动化、智能化、轻量化发展，新能源车、自动驾驶及智能座舱成为核心趋势。车企对高精度、高可靠性的制造工艺需求增加，特别是在电池封装、电子元件保护、车灯封装等环节。武藏点胶设备凭借精密涂布、高速稳定的点胶能力，在动力电池密封、ADAS传感器封装、导热材料涂覆等应用中提供高效解决方案，助力汽车产业提升产品质量与生产效率。

半导体制造业

半导体行业向高密度、低功耗、先进封装方向发展，对精密点胶工艺要求极高。武藏点胶设备在芯片封装、晶圆级封装、引线键合保护、光刻胶涂布等环节提供高精度、高一致性解决方案，支持超微量涂布，满足先进封装技术需求，提高产品良率和生产效率。

消费电子

消费电子产品向轻薄化、高性能、多功能演进，对精密点胶在结构粘接、密封、导热、EMI屏蔽等方面的需求增长。武藏点胶设备可精确控制微量胶水涂布，应用于手机摄像头、OLED屏幕封装、电池粘接等领域，助力电子产品制造的高效可靠。

生物医疗

医疗设备和体外诊断（IVD）行业对精准、高洁净制造工艺要求严苛，涉及微流控、生物芯片、医疗电子器件封装等应用。武藏点胶设备支持微量液体控制，适用于试剂分配、微型传感器封装、导电胶粘接等，确保医疗产品高精度、高稳定性生产。

新能源

新能源、储能系统及电力电子设备对高可靠性封装和密封工艺需求上升。武藏点胶设备在动力电池封装、储能系统BMS粘接、逆变器导热材料填充等领域提供高效解决方案，提升设备耐用性、散热性能及安全性。

散热材料

散热材料广泛应用于电子、汽车、5G基站等领域，要求精确控制导热硅脂、导热凝胶的涂布厚度和均匀性。武藏点胶设备具备高精度喷涂、点胶技术，确保散热材料均匀填充，提高产品散热效率，防止气泡和材料浪费。

UV材料

UV胶在光学器件、电子封装、医疗器械等领域应用广泛，固化速度快但流变性复杂。武藏点胶设备支持精密控制UV胶涂布，结合在线固化技术，确保高速生产的同时提升涂布质量，适应微小元件粘接、光学镜片封装等需求。

PUR材料

PUR热熔胶因其优异的粘接强度与耐候性，在汽车、消费电子、包装等领域广泛应用。武藏点胶设备支持精准温控、可变点胶模式，确保PUR胶均匀分布，提高粘接质量，同时优化材料使用效率。

FIPG/CIPG工艺

FIPG（成型式垫圈）与CIPG（固化式垫圈）广泛应用于电子、汽车、工业设备的密封与防水。武藏点胶设备支持高精度轨迹点胶与自动化CIPG/FIPG成型技术，实现均匀一致的密封胶涂布，提高密封性能并降低人工成本

Coating工艺

Coating技术用于电路板三防涂覆、光学膜涂层、OLED封装等领域，要求胶水涂层均匀且无气泡。武藏点胶设备支持精密喷涂、多种涂覆模式，确保涂层厚度均匀，提高产品防护性能，适应复杂工艺需求。

微量工艺

超微量点胶在半导体、微电子封装、精密医疗等领域至关重要，要求皮升（pL）级液体精准控制。武藏点胶设备支持皮升（pL）级超精细点胶，确保极小点胶量的一致性，有效提升微小器件的封装质量，减少材料浪费。

特细工艺

40微米级导电胶点胶在Mini LED、5G射频器件、微电子封装等领域具有极高需求。武藏点胶设备具备高精度控制能力，确保40微米级点胶均匀、无拉丝，满足精密封装对高导电性与可靠性的要求。