武藏高科技株式会社（MUSASHI ENGINEERING）将参加 2026 慕尼黑上海电子生产设备展

非常感谢您一直以来对武藏高科技株式会社（MUSASHI ENGINEERING）的厚爱与支持。

我司将参加于 2026 年 3 月 在上海举办的“2026 慕尼黑上海电子生产设备展 (Productronica China)”。本次展会，我们将通过 13 项核心展品，全方位展示从全自动点胶系统到精密点胶耗材等领先技术，涵盖半导体封装、摄像模组、光通讯及车载电子等尖端领域。

我们诚挚邀请您莅临武藏展台，亲身体验液体精密控制技术的革新。

展会概况

• 展会名称：2026 慕尼黑上海电子生产设备展 (Productronica China)
• 举办日期：2026年3月25日（周三）～3月27日（周五）
• 开放时间：09:00 - 17:00（最后一天 16:00 闭馆）
• 展会地点：上海新国际博览中心 (SNIEC)
• 展位号：W1-1102

主要出展内容

【全自动涂布/点胶装置】

1. 全自动点胶装置「FAD5100S」

（搭载HyperJet2 / 晶圆Dummy Work应用）

1. 全自动点胶装置「FAD2500」

（搭载SuperJet-F / 底部填充Underfill应用）

1. 全自动涂布装置「FAD2500SD」

（搭载MSD或MPP + 狭缝喷嘴 / 铝板贴合精密面点胶）

【精密点胶系统与桌面型设备】

1. 焊锡膏超微量喷射系统「Hyper SolderJet / 350PCS」

（突破常识的超微量Jet点胶）

1. 非接触式点胶系统「SuperJet3」

（液态金属点胶）

1. 单组分散热材料面涂系统

（MSD-3 + 狭缝针嘴 + 350PCS-XM330ΩX / 薄膜・精密平面涂布）

1. 高导热GF精密微量控制系统

（MPP-5-GF-Mini 或 SM300ΩX +压盘泵 / 高导热GF材料的精密微细涂布）

1. AR遮光剂微雾喷涂系统

（SSV喷雾阀 + ME8000SP + SM300ΩX / 微喷雾应用）

【零部件与行业应用解决方案】

1. 光模块点胶解决方案 (1)

（AirPulse系列 6000~CM4 / 拥有丰富实绩的装置搭载方案）

1. 光模块点胶解决方案 (2)

（伺服MSD + 机械臂 / EMI屏蔽、散热应用）

1. 微型电机动平衡配重方案

（HM-MPP / 机器人搭载应用）

1. W针筒 (Double Syringe)

（PSY-W / 武藏标准双针筒）

1. 精密针嘴「DSHN」

（追求高精密、微细描画流体特性的高精度针嘴）

观众预登记

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