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产品系列

武藏工程是制造点胶技术和点胶系统的专家和创新者。在质量,耐用性和组件的适当保护方面,客户已经信任MUSASHI品牌超过 45年。由于我们在广泛的应用和需求领域的技术,专业知识和咨询能力,从纳米点到间隙填料再到涂层,我们始终专注于为您的 应用寻找最佳解决方案,并从规划到生产开始全程陪伴和支持我们的客户。

全自动点胶系列

支撑智能手机和汽车生产现场的全自动涂布设备的世界标准机。不仅支持在线式,也支持批处理式。通过融合武藏独有的先进液体涂布技术和FA技术,以至高的关键技术满足您的高要求。

全自动底填分配机 FAD5100S

底填工艺的先锋
专注于工艺优化的机器
・通过无停止连续操作实现高速涂布
・通过无停止连续操作实现高速对齐

Mu SKY Capture功能
・自动化涂布量管理:DVM功能。
・形成避免空隙的理想涂布模式“叶线”模式:MCD功能[PAT.P]。
・防止大量不良:AFC功能

概要规格
名称:全自动高端分配机 FAD5100S
型号:FAD5100S
控制方式:PC/PLC控制(符合SMEMA标准)
适用工件:PCB、陶瓷基板、引线框架、载体等

全自动多用途分配机 FAD2500

满足广泛应用需求的全自动涂布设备主机。
・支持多头配置:实现高通用性以适应各种应用。
・通过无停止连续操作实现高速涂布:ExpressJET功能。
・涂布量管理全自动化:DVM功能。
・形成避免空隙的理想涂布模式“叶线”模式:MCD功能(PAT.P)。
・多种选配件标准化。


概要规格
名称:全自动多用途分配机 FAD2500
型号:FAD2500
控制方式:PC/PLC控制(符合SMEMA标准)
适用工件:PCB、陶瓷基板、引线框架、载体等

全自动高端点胶机 FAD5700L

支持大尺寸面板(PLP)的旗舰机型现已加入阵容


双点胶头设计,完美兼顾高产能与高精度涂敷

武藏工程(MUSASHI)FA系列旗舰机型


产品亮点 (Point)

・支持最前沿半导体工艺:兼容 WLP(晶圆级封装)、PLP(面板级封装)、Chiplet(芯粒)、异质集成等先进封装工艺。

・极致的 KOZ 涂敷:可在业界最高标准的 KOZ(Keep Out Zone,禁涂区)极小间距要求下实现高精度点胶。


性能升级 (Update)

・核心功能进化:搭载多头独立控制技术,并配备点胶重量自动补偿功能。

・智能化操作:采用助力“省人化”的最新 UI 界面,简化操作流程。


核心技术功能

・Mu SKY Capture 功能:通过非停机连续动作实现高速视觉对位(Alignment)。

Mu SKY Sensing 功能:通过非停机连续动作实现实时高度测量。

・DVM 功能:实现点胶量的自动化管理。

・AFC 功能:有效预防批量不良品的产生。


技术规格 (SPECIFICATION)

项目

内容

名称

DISPENS MASTER

型号

FAD5700L

控制方式

PC/PLC 控制(兼容 SMEMA 标准)